李逍遥

2021阿里云栖大会:阿里云发布自研CPU芯片倚天710,性能超业界标杆20%

李逍遥 云产品 2021-10-19

10月19日召开的2021阿里云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。这是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。据介绍,该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片之一,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

阿里云2021云栖大会进行时!平头哥自研云芯片倚天710发布,号称业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

 2021阿里云栖大会:阿里云发布自研CPU芯片倚天710,性能超业界标杆20% 云产品

该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云「一云多芯」和「做深基础」的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合,最终实现了性能和能效比的突破。目前,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构,自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构,并与飞天操作系统协同,为云上客户提供高性价比的云服务。

目前,平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族,旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗;两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用,通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

“磐久”自研服务器系列

阿里云同时推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用。

 2021阿里云栖大会:阿里云发布自研CPU芯片倚天710,性能超业界标杆20% 云产品

据悉,磐久服务器系列采用灵活模块化设计,可实现计算存储分离,包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列。

针对云原生时代容器化、微服务、持续交付等特点,磐久系列采用软硬件融合方式实现极致性能,结合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等,满足云原生的创新开发对性能和稳定性的机制要求。在计算方面,虚拟化和OVS转发性能业界领先;存储方面,可实现百万级IOPS和存储延迟的大幅降低;安全方面,支持芯片级的硬件加密。

随着“倚天”和“磐久”的面世,阿里云坚持软硬件融合优化,完善了全栈云基础设施的最后一环,实现从芯片、部件到整机的技术及架构创新和自研。

本文固定链接:https://www.yuntue.com/post/31591.html | 云服务器 ,转载请注明出处!

 2021阿里云栖大会:阿里云发布自研CPU芯片倚天710,性能超业界标杆20% 云产品
发表评论